劉勝教授獲評 “影響力科學(xué)家”
        
                     
        點擊次數(shù)：4114 次  更新時間：2023-02-07
        
                 
         
                 
        
                     
              2023年1月17日，《科學(xué)中國人》雜志社發(fā)布了《影響力科學(xué)家30人、科技新銳20人！又一年度獎勵榮譽名單公布》，劉勝教授獲評“影響力科學(xué)家”。
        


        
	
        

        
	
        
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		影響力科學(xué)家  科技事業(yè)的中堅力量 
	
        

        
	
        
		“影響力科學(xué)家”是頒發(fā)給那些在各自領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，對我國科技進(jìn)步產(chǎn)生重大影響的科技工作者。他們是我國科技事業(yè)的中堅力量。 
	
        


        

        本次“影響力科學(xué)家”由30位科技工作者構(gòu)成。他們的研究覆蓋了航空航天、人工智能、醫(yī)學(xué)、農(nóng)業(yè)、新能源等多個領(lǐng)域。

        

        作為電子封裝科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域杰出專家，劉勝從事芯片先進(jìn)封裝技術(shù)30余年，始終以解決我國“卡脖子”技術(shù)問題為使命，幾十年如一日帶領(lǐng)團(tuán)隊在科研一線刻苦攻堅，致力于科技創(chuàng)新。他研制成功的產(chǎn)品覆蓋通信、汽車、國防等多個行業(yè)，引領(lǐng)了我國電子封裝行業(yè)和裝備的跨越式發(fā)展。

        

        《科學(xué)中國人》給與劉勝如下評語：
        

        十年磨一劍，劉勝帶領(lǐng)團(tuán)隊針對高密度芯片封裝翹曲和異質(zhì)界面開裂導(dǎo)致的低成品率，提出了芯片-封裝結(jié)構(gòu)及工藝多場多尺度協(xié)同設(shè)計方法。他們奮力滿足針對5G通信等領(lǐng)域芯片的自主可控需求，并攻克了晶圓級硅基埋入扇出封裝等成套工藝，為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展源動力之一——微電子工業(yè)造出強韌的“骨血”。